MCU(微控制器)厂商分为IDM厂商与Fabless厂商，对于IDM厂商(集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等环节于一体)来说，其上游为晶圆制造所需原材料与设备采购环节;对于Fabless厂商(只负责芯片的电路设计与销售，将生产、测试、封装等环节外包)来说，其上游为晶圆制造环节。行业企业的主要客户分布于汽车电子、消费电子、工业控制等领域。

  上游原材料领域，目前，IDM厂商的晶圆制造原材料主要依赖进口;中游MCU厂商主要为Fabless厂商，包括中颖电子乐鑫科技晟矽微电兆易创新上海贝岭东软载波等;根据MCU厂商的描述，下游终端应用领域客户数量较多，汽车电子领域客户有比亚迪，消费电子领域客户有九阳股份海信家电等。

  微控制器在同一块芯片集成了CPU(中央处理单元)、存储器、并行和串行I/O端口、定时器/计数器和中断系统等功能部件。

  MCU上游主要为半导体材料，是指电导率介于金属和绝緣体之间的材料，是制作晶体管、集成电路、光电子器件的重要材料。半导体材料主要使用在在晶圆制造和芯片封测阶段。由于半导体材料领域高端产品技术壁垒高，而中国企业长期研发和累计不足，中国半导体材料在国际中处于中低端领域，大部分产品的自给率较低，主要是技术壁垒较低的封装材料，而晶圆制造材料主要是依靠进口。目前，中国半导体材料企业集中在6英寸以下的生产线英寸生产线。

  国内MCU企业的成本包括原材料和制造费用。由于企业多为委托晶圆代加工，故制造费用占比较高，2022年中颖电子和复旦微电的制造费用均接近40%。原材料成本为成本结构的主要组成部分，大约在60%左右。

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