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深科技:企业具有精深的多层堆叠封装工艺才能和测验软硬件开发才能 时间: 2025-01-26 03:04:50 |   作者: 行业新闻


  同花顺300033)金融研究中心11月18日讯,有投资者向深科技000021)发问, 董秘你好,公司封测技能掩盖干流存储器产品,有没有具有最新一代 DRAM 封测才能?存储器先进封装技能与世界一流企业比有哪些距离?现在公司从高端 DRAM/Flash 封测到模组制作完好产业链在国 内处于什么位置?, 在DRAM 内存芯片土存储器封测范畴处于什么位置?谢谢

  公司答复表明,敬重的投资者,您好!作为国内抢先的独立DRAM内存芯片封装测验企业,企业具有职业经历比较丰富的研制和工程团队,具有精深的多层堆叠封装工艺才能和测验软硬件开发才能。感谢您的重视!